HBM 관련주가 많아서 어떤 종목 위주로 봐야 할지 고민이시죠.
직접 공부하여 HBM 관련주 핵심 9 종목을 정리했습니다.
글의 순서에 따라 끝까지 읽으면 급등의 타이밍을 잡을 수 있습니다.
HBM 테마 핵심 읽어보기
◆ HBM이란
고대역폭 초고속 메모리(High-Bandwidth Memory)의 약어로, 3D 스택 방식의 D램을 위한 고성능 램 인터페이스입니다.
쉽게 말해, 기존 D램보다 빠른 D램인데요. CPU 또는 GPU와 같은 처리 장치와 연결되어 빠른 데이터 전송을 가능하게 합니다. 디지털 시대가 발전하면서 대량의 데이터 처리와 고속 데이터 전송이 필요하게 되어 등장했습니다.
◆ 주목받은 이유는 무엇일까?
2018년에 챗GPT 등장하고 2022~2023년에는 크게 유행하면서, 생성형 AI를 비롯한 AI 관련 기술들이 주목받았습니다. AI는 많은 데이터를 처리해야 하기 때문에, 자연스럽게 관련 하드웨어도 주목되었는데요. 이때 고성능 D램이 필요하게 되었습니다.
추가적으로 마이크론 호실적, 엔비디아 실적 및 주가 강세로 더욱 HBM 관련주에 이목이 끌렸습니다. 2023년 5월 말부터 본격으로 HBM 관련주가 상승하기 시작했습니다. HBM 네이버 검색량이 이를 반증해주고 있습니다.
HBM 히스토리
| 2024-01-12 | 삼성전자 HBM 설비 투자 2.5배 확대 |
| 2023-10-03 | 마이크론 HBM 본격 참여 |
| 2023-05-26 | 삼성전자, 하이닉스 HBM 주목 |
HBM 관련주 대장주 9종목
- 각 기업의 히스토리를 알고
- 주요 사업을 파악하고
- 재무제표를 보며 리스크를 줄이고
- 엮인 재료까지 알면 월급 이상의 수익도 가능합니다
1. SK하이닉스 (HBM 대장주)
▶ 기업 히스토리 알아보기
SK하이닉스는 1983년에 현대전자로 설립되었으며, 2001년에 하이닉스반도체 상호를 거쳐 2012년에 SK텔레콤으로 최대주주가 변경되면서 이름을 SK하이닉스로 변경했습니다.
주요 활동으로 국내뿐만 아니라 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등 여러 나라에 판매법인을 운영 하고 있으며, 인텔의 NAND사업 인수는 절차 1단계를 완료했습니다.
주요 산업 제품은 D램, 낸드플래시 등과 같은 메모리 반도체이고, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행하고 있습니다.
▶ 주요 매출 구성 확인하기
| 반도체 부문 | 100% |
▶ 관련주로 엮인 이유는?
SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장 점유율을 50% 이상 차지하면서 1위를 차지했습니다. 또한 현재 4세대 HBM인 'HBM3'를 양산하는 유일한 업체이며, 2023년 4월에는 세계 최초로 12단 적층 HBM3 24GB 패키지를 개발하고 AMD 등 고객사에 샘플을 제공하는데 성공했습니다.
2023년도 말에 HBM를 대량으로 구매하는 엔비디아로부터 수억 달러에 달하는 선수금을 받은 것으로 알려졌으며, 이는 엔비디아의 차세대 HBM 제품(HBM3E) 공급 계약이 사실상 확정적이라는 의미입니다.
2. 한미반도체 (HBM 대장주)
▶ 기업 히스토리 알아보기
한미반도체는 1980년에 설립되었으며, 제조용 장비 개발과 출시를 시작으로 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 구축했습니다. 또한, 최첨단 자동화장비까지 선보이며 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.
글로벌 HBM 시장에서 1위인 EMI Shield 장비는 저궤도 위성통신서비스, 자율주행 전기차, IoT, UAM 등의 6G 상용화 필수 공정에서 활용되고 있습니다. 또한, 주요 제품 'VISION PLACEMENT'은 세계 시장에서 1위의 점유율을 강력하게 유지하고 있습니다.
▶ 주요 매출 구성 확인하기
| 반도체 / 레이저 장비 부문 | 100% |
▶ 관련주로 엮인 이유는?
HBM의 제조 과정에서 실리콘관통전극(TSV) 공정을 해야 하는데, 한미반도체는 여기에 필요한 장비 제조 분야에서 국내 1위 기업입니다.
또한 2023년 12월 말에는 삼성전자와 HBM 공정용 ‘TC 본더(열압착 본더)’ 장비의 공급 방안을 논의 중으로 밝혀졌습니다. 그동안 SK하이닉스 공급 업체로서 수주를 받았는데, 이번에 삼성전자와 협의에서도 유의미한 성과를 낸다면 다양한 고객사를 통해 점유율이 높아질 것으로 기대되고 있습니다.
3. 프로텍 (HBM 관련주)
▶ 기업 히스토리 알아보기
프로텍은 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비를 전문으로 하는 기업으로, 자동화 공압부품 외에도 부품사업을 진행하고 있습니다.
핵심 제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등으로, 이는 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED 패키징, 스마트폰 제조 등 다양한 분야에서 사용되는 장비 및 설비입니다.
2001년에는 부설 연구소를 설립하였으며, 그 외에 2022년에는 신기술사업금융업을 영위하기 위해 프로텍인베스트먼트를 설립했습니다.
▶ 주요 매출 구성 확인하기
| 반도체, SMT 및 LED용 제조기계 | 45.91% |
| 스크린프린터 등 | 34.05% |
| 부품 및 상품 | 20.05% |
▶ 관련주로 엮인 이유는?
반도체에서 중요한 PCB와 부품을 붙이는 쓰이는 장비는 리플로우입니다. 프로텍은 리플로우를 생산하는 HBM 수혜 기업으로, 레어저 리플로우 장비가 주력 제품입니다.
4. 피에스케이홀딩스 (HBM 관련주)
▶ 기업 히스토리 알아보기
피에스케이홀딩스는 1990년 6월 11일에 설립되어, 1997년 1월 7일에 KRX 코스닥시장에 상장되었습니다.
2019년 4월 1일에는 존속회사와 신설회사로 인적분할되어 존속법인은 피에스케이홀딩스로, 신설법인은 피에스케이로 사명을 변경했습니다.
이어서 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였습니다. 현재는 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매를 주된 사업으로 하고 있습니다.
▶ 주요 매출 구성 확인하기
| 반도체 공정장비류 외 | 83.74% |
| 부품 및 용역수수료 외 | 16.26% |
▶ 관련주로 엮인 이유는?
피에스케이는 HBM 수혜 기업으로 꼽히는데, 열과 압력을 이용하는 매스 리플로우 장비를 생산하는 업체입니다.
5. 에스티아이 (HBM 관련주)
▶ 기업 히스토리 알아보기
에스티아이는 1997년 7월에 설립되었으며 Chemical 중앙공급 시스템, 세정 및 Etching 장비, 검사장비 등을 주요 제품으로 생산하고 있습니다.
특히, 자체 개발한 반도체 패키징 공정장비 '무연납 진공 리플로우장비'는 초고도의 기술을 모아 만든 장비인데요. 이 장비를 활용해 현재 미국업체가 독점한 시장을 개척하고 있습니다.
▶ 주요 매출 구성 확인하기
| 중앙약품공급시스템 | 90.56% |
| 세정/식각/현상시스템 | 6.39% |
| 원자재 판매 등 | 1.18% |
| 기타 | 1.87% |
▶ 관련주로 엮인 이유는?
에스티아이 기업은 피에스케이홀딩스와 같이, 열과 압력을 이용하는 매스 리플로우 장비를 생산하는 업체로 HBM 수혜주입니다.
6. 이수페타시스 (엔비디아 관련주)
▶ 기업 히스토리 알아보기
이수페타시스는 반도체 시장에서 핵심 부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있으며, 한국 본사와 더불어 4개의 공장과 연구소를 운영하고 있습니다.
글로벌 지역으로는 해외에 2개의 생산기지(미국, 중국)를 보유하고 있으며, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 운영하고 있습니다.
동사 이수페타시스의 판매조직은 영업조직을 기반으로 해외영업 및 국내영업으로 구성되어 있습니다.
▶ 주요 매출 구성 확인하기
| PCB 제품 | 95.92% |
| PCB 상품 | 4.08% |
▶ 관련주로 엮인 이유는?
HBM 주요 소비 업체인 엔비디아에 GPU용 기판을 공급하고 있습니다.
7. 이오테크닉스 (삼성전자 HBM 관련주)
▶ 기업 히스토리 알아보기
이오테크닉스는 2000년 8월 24일에 코스닥시장에 상장되었으며, 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립하였습니다.
주요 기술 중 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업과 밀접한 연관이 있습니다.
▶ 주요 매출 구성 확인하기
| 레이저마커 및 응용기기 | 75.88% |
| 상품 등 | 24.12% |
▶ 관련주로 엮인 이유는?
이오테크닉스는 레이저 어닐링(열처리) 장비를 제작하는 업체로, 기존 메모리반도체 제조 공정에서 사용되던 이오테크닉스의 장비가 삼성전자의 HBM 생산 공정에서 그대로 사용될 거란 기대감에 관련주로 선정되었습니다. 2024년 1월에 삼성전자가 HBM 캐파를 2배 이상 늘릴 계획 발표했습니다.
이 장비는 3D 낸드뿐만 아니라 HBM3 및 차세대 HBM에 매우 유용한 제품이기 때문에 향후 빠른 매출 증대가 기대.
8. ISC (SK하이닉스+삼성전자 HBM 관련주)
▶ 기업 히스토리 알아보기
ISC는 2001년 2월에 설립되어 반도체 및 전자부품 검사장비의 후공정 테스트 소켓 제조를 목적으로 하여, 2007년 10월에는 코스닥에 상장했습니다.
주력 사업은 반도체 IC와 IT 디바이스 등을 테스트하는 반도체 테스트 솔루션 사업으로, 반도체 테스트용 실리콘 러버 소켓은 글로벌 시장에서 약 90%의 점유율을 가지고 있습니다. 또한, 새로운 사업으로는 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 사업을 추진 중에 있습니다.
▶ 주요 매출 구성 확인하기
| IC 테스트 소켓 | 76.2% |
| 기타 테스트 소켓 | 23.8% |
▶ 관련주로 엮인 이유는?
HBM 주 제조업체 SK하이닉스에 연구개발(R&D)·양산용 소켓을 공급하고 있습니다. 2023년 6월에는 SK하이닉스가 HBM3 출하를 늘리기 위한 후공정 설비 투자 준비에 착수한 것으로 알려지면서 더욱 부각되었습니다.
또한 삼성전자의 HBM에도 R&D용 소켓을 공급하고 있는데, 조만간 삼성전자가 차세대 HBM 개발을 마치고 양산을 시작할 경우 ISC도 상당한 수혜를 볼 것으로 기대감이 있습니다.
9. 하나마이크론 (SK하이닉스 HBM 관련주)
▶ 기업 히스토리 알아보기
하나마이크론은 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 코스닥시장에 주식을 상장하였습니다.
주요 사업으로는 반도체 제품(패키징) 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)의 생산을 하고 있습니다. 또한 환경부담을 줄이기 위해 환경 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 효율적인 관리를 위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료한 것이 특징입니다.
▶ 주요 매출 구성 확인하기
| 반도체제조 | 73.08% |
| 반도체재료 | 25.48% |
| 기타 | 1.44% |
▶ 관련주로 엮인 이유는?
시장에서는 조만간 SK하이닉스의 HBM 후공정 일감을 하나마이크론이 가져갈 것이라는 예측나오고 있습니다.
베트남 법인인 하나마이크론비나가 SK하이닉스와 외주 임가공 계약을 체결하고 메모리반도체 후공정 일감을 받아왔는데 하나마이크론비나가 베트남에 두 개의 공장을 건설해 2022년부터 가동에 들어간 이력도 있습니다.
HBM 관련주 전망
2024년도 반도체 시장 전망이 밝다는 전문가 의견이 많은 가운데, HBM 물량이 벌써 완판되어 없어서 못 판다는 이슈까지 나왔습니다. 엔비디아의 경우 선수금을 통한 발 빠른 물량 확보를 보이고 있습니다.
대장주로 보이는 SK하이닉스와 한미반도체 차트를 보면, 급등 이후의 가격이 무너지지 않고 지속적인 상승 추세를 보이고 있으며 외국인 수급까지 지속적으로 들어오고 있습니다.
종합적으로 봤을 때, 2024년에도 HBM 관련주들이 상승 추세 확률이 높습니다. 다만, 2023년도에 HBM 메모리 관련주 주가가 많이 오른 것을 감안하면 중간에 가격 조정이 불가피할 것으로 보입니다.
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